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- 2023-10-04 发布于四川
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本发明公开了一种面向MicroLED芯片的巨量拾取和贴装设备，包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对MicroLED芯片巨量拾取，移动单元保证机械臂的X，Y，Z三轴运动，实现区域转移，视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引，为调平单元与运动单元提供信息，最终完成MicroLED芯片的转移。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片转移的效率，同时获得对芯片高速高精
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109768128 A
(43)申请公布日
2019.05.17
(21)申请号 20191
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