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本申请提供一种天麻猪苓立体栽培方法,包括将天麻和猪苓同穴栽培。猪苓栽培:在土壤表面铺垫腐殖土、树叶,再铺菌材,菌材之间填充菌枝,在菌材之间铺撒蜜环菌种混合物后,放置猪苓种,形成猪苓栽培层。天麻栽培:在猪苓栽培层的上方放置蜜环菌栽培袋,菌棒放置在蜜环菌栽培袋两侧,在蜜环菌栽培袋的两侧开设接种孔,将天麻种的尾端伸入接种孔内,形成栽培行。蜜环菌种混合物与蜜环菌栽培袋中袋料的成分一致,包括:锯末40‑50重量份,棉籽壳10‑15重量份、麸皮5‑10重量份、木薯粉3‑7重量份、松针粉2‑7重量份、蕨类1‑
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116830966 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310972377.2
(22)申请日 2023.08.03
(71)申请人 陕西理工大学
地址 723000
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