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本发明涉及一种芯片自动检测封装装置，它包括：落料组件，所述落料组件包括振动盘、固定在所述振动盘内侧壁上且螺旋设置的一级料轨和二级料轨，所述二级料轨与一级料轨相连；分料组件，所述分料组件连接在二级料轨末端，它包括分料底板、开设在所述分料底板顶部的进料槽、固定在所述分料底板顶部的分料顶板、开设在所述分料底板顶部且倾斜设置的分料通孔、连接所述分料通孔的分料喷嘴以及可升降地贯穿所述分料顶板的分料板，所述分料通孔与进料槽相连，所述分料板位于分料底板远离二级料轨的一侧。本发明芯片自动检测封装装置自动化程度高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115332120 A
(43)申请公布日 2022.11.11
(21)申请号 202210995164.7
(22)申请日 2022.08.18
(71)申请人 无锡市华宇光微电子科技有限公司
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