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一种去除清洗用卡塞产生边缘脏污的方法，涉及碳化硅晶圆加工清洗技术领域，对碳化硅清洗用卡塞进行清洗处理，以保证使用中的卡塞洁净，有效减少因卡塞脏污造成的边缘颗粒、金属离子残留的脏污问题，同时有效延长了卡塞的使用周期，降低了成本。所述去除清洗用卡塞产生边缘脏污的方法中，通过对卡塞进行清洗处理能够有效去除卡塞脏污导致的晶圆边缘颗粒聚集、金属离子超标等脏污问题，从而有效减少了因脏污导致的返工，提升了合格率，同时延长了卡塞使用周期，降低了清洗成本，并且可使用在线的清洗设备进行不需引进新设备新药液，清洗方法
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116833152 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310837438.4
(22)申请日 2023.07.10
(71)申请人 河北同光半导体股
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