原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种高功率表面贴装器件，其相邻的2个芯片之间通过第一焊锡层连接，一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，连接片进一步包括：与位于顶层的芯片电连接的第一水平部、位于芯片边缘处正上方的第二水平部和自第二水平部相背于第一水平部一端向下折弯的延伸部，该延伸部远离第二水平部的下端与右引脚连接，第二水平部高于第一水平部，从而在第二水平部与第一水平部之间形成一折弯部。本发明在保证产品功率、性能的基础
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116845048 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202210305014.9
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 苏州固锝电子股份有限公司
地址
文档评论（0）