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本发明公开了封装管壳及光半导体装置。其中，封装管壳包括：封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。光半导体装置包括封装管壳。本发明能够减少光损耗，并且能够减少生产制作成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116845113 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310892975.9
(22)申请日 2023.07.19
(71)申请人 潮州三环 （集团）股份有限公司
地
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