LED封装班自动焊线工艺操作指导书.docxVIP

福建省XX电子企业有限公司 FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO., LTD. 文件编号 WI-JLRD- 生效日期 文件名称 LED封装班自动焊线工艺操作指导书 版次 1.0 页次 1/4 .设备：自动焊线机 二,原材料及辅助材料：固晶烘干后的支架、金丝 三工 具：镣子、拔针、料盒、无尘布、防静电工具(衣服、帽子、鞋子、手指套及静电环等)、鸨丝、王 水、6Kg扭力扳手 四.操作规程： 开机前准备 穿戴好防静电衣服、鞋帽，带好静电环作好静电防护。 环境条件：室内清洁无尘，环境温度(25±2)℃,湿度小于60%,周围无干扰振动，牢固工作台。 检查电源电压是否配置妥当(AC220V±10%, 50/60HZ)； 检查空气压力表指示是否达到标准工作压力6-10kgf/cm2o 清洁机台、料座及送料轨道，确保轨道送料通畅无杂物。 检查机台台面是否清洁，清除与工作无关的物品。 金线安装 将金线装入金线盒中，按图2-1所示送线路穿线，否则不良穿线会影响烧球和线弧。 3图像识别设定 进料：将装待焊支架的料盒放在输入端，将空料盒放在输出端，按键盘上的SHIFT+IN Hm (OM Hm),将料盒移至进料出料位。 进支架：按键盘上的INX,进支架至焊线位，用显微镜观察支架与夹料片接触是否正确(夹料片 分别顶在支架的正负极为正确)；同时进入主菜单第8项Uti