高低温循环下无铅焊点电迁移引发显微组织与电阻率变化规律的研究的中期报告.docxVIP

高低温循环下无铅焊点电迁移引发显微组织与电阻率变化规律的研究的中期报告 本研究旨在探究高低温循环下无铅焊点的电迁移引发的显微组织和电阻率变化规律。本次报告介绍了研究进展及初步结果。 研究方法及样品制备： 选取高品质的无铅焊点，通过针尖磨削、超声波清洗等方式制备为直径为100μm的球形样品。 设定高温环境为150°C，低温环境为-40°C，通过循环模拟电子器件在实际使用中的温度波动情况，共进行了50个循环。 通过扫描电镜（SEM）、能量分散谱（EDS）和拉伸测试等方法，分析了无铅焊点的显微组织和电阻率变化情况。 初步结果： 1、高低温循环对无铅焊点的显微组织有明显的影响，导致焊点表面出现结晶缺陷和晶格变形。 2、电迁移导致焊点内部出现晶界扩散和应力集中，进一步加剧了焊点的结晶缺陷和晶格变形。 3、焊点的电阻率随着高低温循环次数的增加而逐渐升高，其中高温环境下的电阻升幅更为明显。 4、拉伸测试表明，高低温循环对焊点的机械性能影响较小，焊点的断裂形态为韧性断裂。 结论： 本次中期报告初步分析了高低温循环下无铅焊点电迁移引发的显微组织与电阻率变化规律。通过扫描电镜、能量分散谱和拉伸测试等方法分析，得出焊点表面出现结晶缺陷和晶格变形，焊点的电阻率随着高低温循环次数的增加而逐渐升高等初步结论。后续研究将继续深入探究焊点的微观结构和电性能变化规律，为电子器件的可靠性设计提供参考依据。