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本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构。其中透镜结构包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环，所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。本实用新型通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来，预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构，以形成用于LED封装用的封装透镜，特别是利用金属环上的环状凸出部，以便于与LED结构中的基板进行完美结合，从而可以避开或解决封装LED器件时有机物的老化问题；并且通过透镜结构加工与LED封装工艺分离的方式，针
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210607327 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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