FPC外观检查标准.doc

FPC外观检查标准 适用范围 本规格规定HYT 所有单面及双面FPC。 2. 内容； 显微镜倍数为10倍 项目 不良名 判断标准 备注 测量器 1.线路 线路缺陷 1-1 线路短路 ·短路的为不良。 显微镜 1-2 线路断线 ·断开的为不良。 显微镜 1-3 线路缺 ·有Pattern宽的2/3以内宽度的缺的为不良。 ·有超过Pattern宽度的长度的缺的为不良。 显微镜 1-4 线路针孔 ·有超过Pattern宽的1/3的针孔的为不良。 ·有超过Pattern宽的长度的针孔的为不良。 显微镜 1-5 线路突起 ·有Pattern Gap在2/3以内的突起的为不良。 ·有超过Pattern Gap长度的突起的为不良。 显微镜 1-6 线路凹坑 ·有横切Pattern的凹坑的为不良。 显微镜 1-7 线路裂 ·Pattern上有裂的为不良品。 （无图解） 显微镜 1-8 线路浮起 ·目视可确认出的Pattern浮起为不良。 显微镜 1-9 线路剥离 ·配线Pattern从基材上剥离的为不良。 显微镜 项目 不良名 判断标准 备注 测量器 2．P AD部 PAD缺陷 PAD缺 ·PAD的中央1/2部有缺损的为不良。 · PAD的上下1/4有超过PAD面积10%的缺损的为不良。 显微镜 焊盘针孔 ·PAD的中央1/2部有针孔的为不良。 · PAD的上下1/4有超过PAD面积10%的针孔的为不良。 显微镜 PAD突起 ·有超过周围Space的1/3的突起的为不良。 ·超过0.2mm的突起为不良。 显微镜 PAD按压伤、擦伤 ·因伤、擦过痕导致的下底露出、可确认出铜色的为不良。 （无图解） 显微镜 PAD电镀不上 ·PAD的中央1/2部有电镀不上的为不良。 · PAD的上下1/4有超过PAD面积10%的电镀不上的为不良。 （无图解） 显微镜 项目 不良名 判断标准 备注 测量器 3．Coverlay 3-1.气泡 气泡 ·在Pattern上的长度要在10mm以内。 ·横跨1Pattern以上的气泡为不良。 ·横跨外形和导体的气泡为不良。 显微镜 3-2 伤 伤 ·锐利的伤为不良。 （无图解） 显微镜 3-3 胶渗开 胶渗开 ·0.2mm以内（含OLB部渗开） ·对于焊盘、面积在20%以内，且不可涉及TH插入孔。 （无图解） 显微镜 3-4 变色 变色 ·导体部有变色的为不良。 （无图解） 显微镜 3-5 Coverlay偏位 偏位 ·0.2mm以上的为不良 显微镜 3-6 Coverlay浮起 浮起 ·不可有 （无图解） 显微镜 3-7 Coverlay边电镀渗入 4-8-1 电镀渗入 ·0.5mm以上为不良 显微镜 3-8 Coverlay剥离 4-9-1 剥离 ·不可有 （无图解） 显微镜 3-9破 4-10-1 破 ·不可有 显微镜 项目 不良名 判断标准 备注 测量器 4．补强板 4-1 补强板气泡 气泡 补强板面积的10%以内 显微镜 4-2 裂 裂 ·不可有 显微镜 4-3 缺 缺损 ·不可有 显微镜 4-4 偏位 偏位 ·0.5mm以上为不良。 显微镜 4-5 浮起 浮起 ·不可有 显微镜 4-6 剥离 剥离 ·不可有 （无图解） 显微镜 项目 不良名 判断标准 备注 测量器 5．外形 5-1 冲切偏位 冲切偏位 ·导体与外形相接的为不良。 显微镜 5-2 翘曲 翘曲 ·部品贴装部的翘曲为1mm以内 ·其他的在3mm以上的为不良（图1） ·材质柔软的用（图2）测量。 显微镜 5-3 打痕 打痕 ·深度 ：0.1mm以内 ·大小：Φ0.5mm以内 显微镜