高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带.pdfVIP

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2023-10-09 发布于四川
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高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带.pdf

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本申请涉及LED灯具领域，尤其涉及高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带，软灯带包括灯带本体以及灯珠；灯珠包括LED芯片以及高强度SMD软灯带支架；高强度SMD软灯带支架包括基部，基部上设有相互分离的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间具有间隙，间隙填充有绝缘胶体，绝缘胶体沿间隙上方延伸且覆盖间隙。本申请中，绝缘胶体覆盖于间隙上方，第一焊盘和第二焊盘在产生轻微形变时，绝缘胶体依然可以很好地填充或盖合间隙，提升了高强度SMD软灯带支架的气密性。另一方面，沿间隙上方延伸的绝缘胶体还能起到加强筋的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210628338 U (45)授权公告日 2020.05.26 (21)申请号 20192