2023年江苏省半导体分立器和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书（样题）.docxVIP

PAGE 1 / NUMPAGES 6 PAGE 1 / NUMPAGES 6 PAGE 1 / NUMPAGES 6 2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书（样题） 工位号： 选手须知： 任务书共 6 页，如出现任务书缺页、字迹不清等问题，请及时 向裁判申请更换任务书。 本场比赛为实操部分比赛，包含车载模拟/功率芯片开发与测试、 车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯 片的硬件在环自动驾驶仿真四个任务，竞赛时长为 5 小时。 大赛提供参考资料，位于工位电脑桌面的“汽车芯片开发应用赛 项”文件夹下。 选手提交的任务书不得出现学校、企业、姓名等与身份有关的信 息，否则成绩无效。 选手根据提供的物料清单核查物料，确认后签字交裁判保留，如 有疑问及时与组委会联系。 在竞赛过程中，请及时保存相关程序及数据。 任务一 车载模拟/功率芯片开发与测试 以下为此次比赛提供的二阶运放参考电路图，和开环性能仿真测试的电路图。要求各组使用国产模拟芯片EDA全流程设计系统，首先按照运放 参考电路图绘制合理的电路版图，使其通过DRC和LVS的物理验证；在此基础上，优化电路的开环性能，以达到更合理的指标；更进一步的，为满足AEC-Q100 Grade0的汽车电子国际工业标准要求，优化该电路在相应高低温和器件老化条件下性能指标。 按照运放参考电路图，绘制对应的运放电路版图，使其通过DRC 和LVS的物理验证。 按照该运放的开环性能仿真电路图，优化低频增益指标和相位裕 度指标，提高电路的开环性能。 优化该运放在高低温和器件老化条件下的低频增益指标和相位 裕度指标。  任务二车载传感芯片开发与应用 本任务采用可编辑逻辑器件完成数字芯片设计，请按照以下步骤 实现车载传感芯片设计工作： 载入指定数字集成电路设计项目，根据下图所示的车载超声波传感器时序要求，完成驱动功能。 注：计数器计数到0.3秒，vlid_611（有效信号）清零；当611和612使能信号同时成立（高脉冲），则拉高接收信号。 根据 CAN 通信协议要求，实现汽车传感芯片编号 1-4 组超声波 与汽车平台间的数据通信。 根据FPGA实际引脚定义，完成I/O管脚约束以及仿真验证，并 保存仿真结果。 在实际汽车平台上部署汽车传感芯片，运行调测软件，读取传感 器的数据信息，并保存测试结果。 任务三汽车计算芯片测试验证 装调汽车计算芯片，配置汽车计算芯片的通信参数，实现模块与 硬件在环仿真平台通信。 根据汽车计算芯片规格以及任务需求，选取交通元素检测模型， 载入模型对应的程序项目，优化并完善项目代码。 部署感知模型，选取指定目录下的图像作为测试集，验证计算芯 片功能。 调用“感知模型实车调试”功能，完成汽车计算芯片的测试验证。  任务四基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真 在汽车平台上部署汽车传感芯片模块和计算芯片模块，按照网络 需求配置计算芯片模块参数，实现模块与硬件在环仿真平台通信。 调用硬件仿真平台“线控底盘调测”功能，配置CAN通信参数， 并根据任务要求进行汽车控制系统调测。 装调仿真平台上车辆的传感器，包括视觉传感器、GPS天线、激 光雷达传感器等，并根据任务需求配置传感器参数。 载入自动驾驶验证程序，优化并完善项目代码，配置车辆的运动 控制参数。启动仿真道路测试，验证自动驾驶功能。