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SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 1. 各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏移。 理想狀況(TARGET CONDITION) W 本文档共56页；当前第31页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 各接脚偏出焊垫以外但未超出脚宽的25%（1/4W）。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/4W W 本文档共56页；当前第32页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的25% (1/4W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4W 本文档共56页；当前第33页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。FG+T 理想狀況(TARGET CONDITION) G T F G+T 本文档共56页；当前第34页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶与PAD之间的高度大于或等于焊锡高度加50%引脚高度(F≧G+1/2T)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) T G F ≧G+1/2T 本文档共56页；当前第35页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2T T G 本文档共56页；当前第36页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。 理想狀況(TARGET CONDITION) 本文档共56页；当前第37页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的錫点表面皆吃锡良好。 理想狀況(TARGET CONDITION) 本文档共56页；当前第38页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 跟部焊点高度（F）最小为：焊锡厚度（G）加50%引脚厚度 （即F≧G+1/2T） 最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 本文档共56页；当前第39页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶是凹面并且从焊垫端延伸到级件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵盖著组件端金电镀面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 本文档共56页；当前第40页；编辑于星期三\17点51分 （优选）贴片检验培训资料 本文档共56页；当前第1页；编辑于星期三\17点51分 一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。 适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。 SMT 检验标准 本文档共56页；当前第2页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 二、焊点质量要求 1、表面湿润程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度 2、焊料量 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。 本文档共56页；当前第3页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 3、焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4、焊点位置 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 本文档共56页；当前第4页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 三：焊点缺陷分类 1、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形 成的接触角大于90度 2、脱焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging） 元器件的一端离开焊盘面向 上方斜立或直立 本文档共56页；当前第5页；编辑于星期三\17点51分 SMT 检验标准 4、桥接或短路 两个或两个以上