集成电路检测方法.pdfVIP

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  • 2023-10-11 发布于四川
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一种集成电路检测方法。所述集成电路检测方法包括通过开盖作业将集成电路产品的塑封体去除,以暴露集成电路芯片、金属夹和框架,其中所述金属夹设置于所述集成电路芯片上,所述集成电路芯片设置于所述框架上;将所述框架放置于加热台上进行加热;以及将所述金属夹从所述集成电路芯片上取下。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116859219 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310964507.8 (22)申请日 2023.08.02 (71)申请人 日月新检测科技(苏州)有限公司 地

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