原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种正片板图形电镀前检查残胶入孔缺陷的工艺方法，涉及到PCB生产技术领域，所述正片板图形电镀前检查残胶入孔缺陷的工艺方法通过正片板图形电镀前检查残胶入孔缺陷的设备实现，所述正片板图形电镀前检查残胶入孔缺陷的设备包括设备外壳，所述设备外壳内侧设置有PCB传送带，所述设备外壳内侧底部固定设置有二重驱动机构，所述二重驱动机构顶端固定设置有抬升检测机构。本发明可以在正片板输送过程中对正片板进行抬升检测，既保证了检测效率以及检测连贯性，同时可以避免正片板因摩擦导致的质量下降，另外可以避免CIS
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116858844 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310879239.X
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 吉安生益电子有限公司
地址 34
文档评论（0）