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一种微针贴片及其制造方法，微针贴片包含微针结构层、黏着层以及载体层。黏着层设置于微针结构层与载体层间，且连接微针结构层与载体层。微针结构层包括基底层及多个微针，其中基底层具有第一面及相对于第一面的第二面，且第一面朝向黏着层。多个微针彼此间隔设置于第二面且包括多个第一微针及至少一第二微针。至少一第二微针位于微针结构层的边缘，且至少一第二微针的高度小于各第一微针的高度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116850442 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202311008372.4
(22)申请日 2023.08.11
(30)优先权数据
112114729 2023.
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