半导体的加工方法.pdfVIP

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2023-10-11 发布于四川
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半导体的加工方法.pdf

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本发明公开一种半导体的加工方法，包括：提供用于承载半导体的载物件和至少一条粘性可控胶带；粘性可控胶带包括依次叠加的第一粘着层、基材和第二粘着层；当粘性可控胶带被加热到预设温度后，第一粘着层的粘着力降低，第二粘着层的粘着力基本不变；将至少一条粘性可控胶带的第二粘着层贴合固着于载物件的表面；将至少一个半导体贴合固着于至少一条粘性可控胶带的第一粘着层上；将固定有至少一个半导体的载物件送入加工机构，以对至少一个半导体进行加工；加工完成后，对固定有至少一个半导体的载物件进行热处理，并将至少一个半导体从至少

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116864438 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202210309245.7 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人东莞新科技术研究开发有限公司地址