机电热一体化的热控层.pdfVIP

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2023-10-11 发布于四川
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机电热一体化的热控层.pdf

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本发明提供了一种涉及航天器热控技术领域机电热一体化的热控层，包括PCB板、微波层、热控层、波导层、T/R组件以及直插件，PCB板、微波层、热控层以及波导层依次连接，T/R组件连接于PCB板上，T/R组件通过直插件与波导层相连。热控层从上往下依次是：导热层、均温层、蓄能层、加热层和散热层，其中蓄能层的上层为蓄热层，下层为蓄冷层。本发明通过每一层的不同功能综合解决天线模块所有的热问题，在结构形式上仅交付1套热控模块与天线模块集成安装，极大优化了总装AIT流程。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116864956 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310822969.6 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人上海卫星工程研究