2023年半导体封装技术持续发展，先进封装将成未来趋势报告模板.pptx

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2023-10-12 发布于境外
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2023年半导体封装技术持续发展，先进封装将成未来趋势报告模板.pptx

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;;;;;;;;先进封装的发展历程;;;;;;先进封装的应用案例;;;1. 什么是先进封装？先进封装是一种将芯片与其他电子元件集成在一起的制造技术，它可以使芯片更加紧凑，同时提高性能和能效。它包括多种技术，如倒装焊、扇出封装、嵌入式存储器等。 3. 为什么先进封装将成为未来趋势？随着电子产品向着更小、更轻、更高效的方向发展，先进封装技术将成为未来趋势。它可以提高芯片的性能和能效，同时降低制造成本。此外，它还可以将更多的功能集成到单个芯片中，从而推动电子产品的发展。;;;;