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本发明公开了一种车载毫米波雷达芯片电焊装置,包括包括底座;所述底座上固定连接有安装板;所述夹持组件用于固定芯片底板;所述安装板上固定连接有导杆;所述导杆上滑动连接有升降组件;所述导杆对升降组件有导向和限位作用;所述升降组件上固定连接有移动组件;所述移动组件上滑动连接有卡接组件;底座的一端固定连接有焊接枪架;所述焊接枪架的一侧连接有焊接枪;所述焊枪架用于放置焊接枪;通过上述连接方式,在转动螺纹杆时,使得固定板和夹爪移动,当档杆与芯片底板接触时,夹爪发生转动,使得夹爪将芯片底板夹紧,并通过螺纹杆可以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116851866 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310827731.2
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 南京助天中科科技发展有限公司
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