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晶片复合件和用于制造多个半导体芯片的方法.pdfVIP

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  • 2023-10-11 发布于四川
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晶片复合件和用于制造多个半导体芯片的方法.pdf

    提出一种包括多个半导体芯片(2)的晶片复合件(1)，其中每个半导体芯片(2)具有第一主面(3)和与第一主面(3)相对置的第二主面(4)，并且其中在第二主面(4)上设置有第一电接触部(5)。此外，晶片复合件(1)具有多个导电柱(14)，其中每个第一电接触部(5)与导电柱(14)直接接触。最后，晶片复合件(1)包括电绝缘的牺牲层(12)，所述牺牲层具有裂口(13)，导电柱(14)设置在所述裂口中。最后，提出一种用于制造多个半导体芯片(2)的方法。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116868339 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202280011519.2 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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