电子工艺三个RGB LED实验报告.docVIP

实 验 报 告 课程名称 电子工艺设计 实验名称 RGB LED电路 实验类型 综 合 （验证、综合、设计、创新） 学院名称 电子与信息工程学院 专 业 电子信息工程 年级班级 2012级电信3班 开出学期 2014-2015下期 学生姓名 王 平 山 学 号 201207014338 指导教师 邱 刚 成 绩 2015 年 05 月 10 日 实验四 RGB LED电路 一、实验题目 RGB LED电路 二、实验内容 三、焊接流程 1. 将所有元器件上的漆膜、氧化膜清楚干净，根据实验原理图将各元器件放置在万能板的合适位置上，要求布局合理，整洁有序；同时把焊丝和烙铁准备好。 2.右手持电烙铁。根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持元器件，加热被焊件，把烙铁头放在接线端子和引线上进行预热。 3.将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45～60°角左右。左手向下送锡，右手送烙铁。送锡时间决定锡量大小，烙铁停留时间决定加热时间。当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后，烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5～2秒钟。当锡丝熔化到一定量后，迅速移开锡丝。当焊料的扩散范