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2023-10-11 发布于四川
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半导体存储装置.pdf

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实施方式提供一种能够容易地制造的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：多个存储块(BLK)，排列在第1方向(Y)上；以及多个位线(BL)，在第1方向上延伸，排列在第2方向(X)上，且与多个存储块排列在第3方向(Z)上。多个存储块分别具备：多个第1导电层(110)，排列在第3方向上；第2导电层(112)，相对于多个第1导电层设置在与第3方向的多个位线(BL)相反的一侧；多个半导体层(120)，在第3方向上延伸，与多个第1导电层对向，第3方向上的一端电连接于第2导电层，第3方向上的另一端电连

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116867273 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202211005761.7 (22)申请日 2022.08.22 (30)优先权数据 2022-048390 202