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OCXO(1)中,核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部。核心部(5)包含振荡器IC(51)、晶体谐振器(50)、及加热器IC(52),并由核心基板(4)支撑在封装体(2)中。核心基板(4)通过非导电性粘合剂(7)与封装体(2)机械性地接合。核心部(5)与封装体(2)之间通过使用了电线(6a、6b)的引线键合实现电连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116868504 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202280010255.9 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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