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本发明公开了一种高可靠SiC模块，涉及电力电子功率模块技术领域。该高可靠SiC模块包括底板、塑封体，塑封体包括塑封外壳、绝缘基板、芯片组、电路电极和紧固端子；塑封体除底部与底板通过焊层连接外，其外部的紧固端子也与底板连接；除了必要的焊层外，塑封体与底板之间还设有辅助固定二者的紧固端子。通过紧固端子与底板之间加强连接，能够在应用至振动工况时，降低振动传递至塑封体的幅度，对底部焊层起到保护作用，同时加强塑封体与底板之间的连接强度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116864455 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310792809.1
(22)申请日 2023.06.30
(71)申请人 扬州国扬电子有限公司
地址 22
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