一种不完全孔焊加强结构.pdfVIP

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2023-10-13 发布于四川
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一种不完全孔焊加强结构.pdf

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本实用新型是一种不完全孔焊加强结构，包括基板和加强板，所述加强板上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平，凹陷内的边缘及加强板的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔，所述焊孔通过焊结和所述基板相连，所述焊结的面积小于所述焊孔面积的二分之一。本实用新型的加强板通过设计的凹陷增加了强度，同时保证了美观度，通过焊孔和焊结将加强板固定在所述基板上，避免了在基板上打孔，且减少了焊结的大小，可使焊结在焊孔内不凸出，从而保证了加强板的焊接位置的平整度，容易刷漆。同时，焊结较小，冷却迅速不会造成基板焊接位置产生热应力

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210660893 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192