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本实用新型公开了一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，包括上部PCB板及其正下方的下部PCB板，上部PCB板与下部PCB板经半固化片压合连接。上部PCB板包括n1个由上到下依次设置的PCB板组件，下部PCB板包括n2个由上到下依次设置的PCB板组件，其中，n1、n2均为整数，n2＞n1≥1，且n2＋n1≥3。PCB板组件包括1块绝缘芯板主板，绝缘芯板主板的上下两侧面均铺设有一层铜箔。上部PCB板还包括若干个绝缘芯板副板，绝缘芯板副板经半固化片与PCB板组件压合连接，使上部PCB板与下部PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210670722 U
(45)授权公告日
2020.06.02
(21)申请号 20192
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