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一种无镉低银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：4.0%～5.0%的Ag，40.0%～45.0%的Zn，11.0%～13.0%的Sn，0.5%～1.5%的In，0.5%～1.5%的Ga，0.5%～1.5%的Ni，0.01%～0.05%纳米CeO2，0.01%～0.05%纳米Y2O3，余量为Cu。使用银板、阴极铜、锌锭、锡锭、金属铟、金属镓、金属镍，按成分配比加入，采用中频冶炼工艺冶炼。浇铸前添加微量纳米CeO2与纳米Y2O3粉末，充分搅拌均匀后浇铸成铸锭。然后通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116871736 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202311037863.1
(22)申请日 2023.08.17
(71)申请人 浙江永旺焊材制造有限公司
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