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本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用。本发明采用成本较低的微米级银颗粒与高分子弹性基体混合配制导电弹性银浆，有助于实现较高的电导率。本发明的微米级银颗粒与高分子弹性基体间的界面相容性好，有效提升导电弹性银浆的粘附性，避免银颗粒出现剥离、脱落、分层的现象，进一步提升导电弹性银浆的3D打印性能。本发明的导电弹性银浆在确保高导电性的同时具有优异的弹性收缩性能，有助于实现通过3D打印技术制备出尺寸小、弹缩量大、导电性强、成本低的弹性探针。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884668 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310794030.3
(22)申请日 2023.06.30
(71)申请人 芯体素（杭州）科技发展有限公司
地
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