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本发明公开了一种光器件耦合方法,属于芯片贴装技术领域,包括:沿第三方向旋转贴装件,使得贴装件与贴装面上各光电组件中心连线平行;沿第一方向旋转贴装件,使得贴装件在第二方向上与贴装面平行;若第二侧边与贴装面的距离大于第一侧边与贴装面的距离,则沿第三方向移动贴装件,使得贴装件的第一侧边与贴装面相接,获取贴装件与贴装面的夹角;以第二方向为轴心旋转贴装件,完成贴装件与贴装面的贴合;反之则以第二方向为轴心反向旋转贴装件,直至第二侧边与贴装面的距离大于第一侧边与贴装面的距离。本发明的光器件耦合方法通过在三个方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116880020 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310970151.9
(22)申请日 2023.08.01
(71)申请人 长芯盛(武汉)科技有限公司
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