SMT工艺流程图完整版.docVIP

（一) 片式元器件单面贴装工艺 ? ? ? ? ? ? ? 1. 来料检查 → 2. 印刷焊膏 → 3. 检查印刷效果 → 4.贴片 ? ? ? ↓ 8. 检查焊接效果并最终检测 ← 7. 回流焊接 ← 6. 检查回流焊工艺设置 ← 5.检查贴片效果 ? ? ? ? ? ? ? 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。 ? （二） 片式元器件双面贴装工艺 ? ? ? ? ? ? ? 1. 来料检查 → 2. 丝印A面焊膏 → 3. 检查印刷效果 → 4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 ? ? ? ↓ 8.检查印刷效果 ← 7. 印刷B面焊膏 ← 6.检查焊接效果 ← 5. 回流焊接 ↓ ? ? ? ? ? ? 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果 → 10.回流焊接 → 11. 修理检查 → 12.最终检测