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马来酰亚胺树脂、非对称双马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜.pdfVIP

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  • 2023-10-14 发布于四川
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马来酰亚胺树脂、非对称双马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜.pdf

    本发明提供马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物、含有它们的固化性组合物及其固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜，所述马来酰亚胺树脂的特征在于，其为多胺化合物(C)的马来酰亚胺化物，所述多胺化合物(C)为多种芳香族单胺化合物(A)与键合剂(B)的反应产物。这些马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物的熔点、软化点低，处理性优异，并且，固化物具有高耐热性，可适合地用于半导体密封材料等。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116888098 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202180086105.1 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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