一种半导体用真空腔体焊接方法及焊接系统.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种半导体用真空腔体焊接方法及焊接系统.pdf

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本发明公开了一种半导体用真空腔体焊接方法及焊接系统，尤其涉及金属焊接技术领域，包括真空腔体、变位工装、焊接组件和信息采集反馈控制调节系统，变位工装包括变位装置，沿所述变位装置径向设置至少一组定位压紧组件，所述定位压紧组件包括至少一个压紧装置以及与压紧装置相对的至少一个定位块，所述焊接组件采用激光‑电弧复合焊接，所述信息采集反馈控制调节系统对信息进行收集处理反馈给变位装置及焊接组件，变位装置及焊接系统根据反馈信息，进行位置变换及焊接处理。本发明使用激光‑电弧复合焊接热源焊接厚板时可减小板材加工坡口

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116871687 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311024200.6 B23K 37/047 (2006.01) (22)申请日 2023.08