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2023-10-14 发布于四川
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本实用新型实施例提出一种发热脚垫，发热脚垫包括脚垫层、发热芯片和基板，发热芯片包括上覆膜、电热转换层、电极和基膜，电热转换层通过真空镀膜形成在基膜上，电极设置在电热转换层两侧，上覆膜覆盖在电热转换层上，且上覆膜与基膜密封连接；其中，电极穿过上覆膜和脚垫层与电源连接，发热芯片用于在电极接通电源时进行电热转换加热脚垫层；基板设置在发热芯片下方，且基板与脚垫层固定连接，以使发热芯片封装在基板和脚垫层之间。本实用新型发热脚垫可以对脚底直接进行加热保暖，增加脚底的保暖效果，而且节能环保，使用安全。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219834408 U (45)授权公告日 2023.10.13 (21)申请号 202321108933.3 (22)申请日 2023.05.10 (73)专利权人光之科技（北京）有限公司地址