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本发明提供一种用于半导体测试的同轴高速接口装置,包括:基座,所述基座为金属材质,并适于通过第一同轴线缆与用于半导体测试的测试主板导电连接;信号端,所述信号端为金属材质,设置于所述基座上,并通过绝缘件与所述基座绝缘连接;所述信号端适于通过第二同轴线缆与所述测试主板导电连接;接地端,所述接地端为金属材质,设置于所述基座上,并与所述基座导电连接;所述接地端适于与所述基座导电连接后通过所述第一同轴线缆与所述测试主板导电板连。本发明提供的用于半导体测试的同轴高速接口装置,通过改进信号端、接地端与测试主板的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116879586 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310941932.5
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 上海捷策创电子科技有限公司
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