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- 2023-10-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶圆检测装置，包括底座以及用于对工件进行检测的限位部件，所述限位部件包括设于底座顶部的支撑块、开设于支撑块内侧的安装槽、设于安装槽内侧的支撑架、设于支撑架顶部的滑动板、设于滑动板顶部的滑动块、设于滑动块顶部的安装板以及设于安装板顶部的安装台，本实用新型通过设置底座、支撑架、安装板以及防脱部，第一螺杆带动防脱部在定位板内进行转动，使定位板靠近或远离限位架，能够使定位板对工件进行定位，解决了现有设备不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定，不便于设备对工件进行检测，设备高度
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219832571 U
(45)授权公告日 2023.10.13
(21)申请号 202320201998.6
(22)申请日 2023.02.14
(73)专利权人 深圳宝铭微电子有限公司
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