一种提升良率的大型芯片封装设备及方法.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种提升良率的大型芯片封装设备及方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种提升良率的大型芯片封装设备及方法，包括焊接台、固定支架、储气盒、清洁单元和引脚定位组件，所述焊接台顶部设有凹型槽，所述凹型槽内底部开设有银浆槽，所述银浆槽两侧设有引脚槽；所述清洁单元包括吸气盒、支撑架、固定板、固定块、第一滑杆、第一滑块、第二滑块和第二滑杆，该装置操作简单，可以对焊接台顶部进行扫动清洁以及抽吸除杂，清洁效果好，清洁效率高，同时还能对引脚槽进行定点抽吸排气清堵，并配合多组引脚槽内部气压的变化提高清堵效率，适应性更强，稳定性更高；最后当需要对引脚

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884880 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310904154.2 (22)申请日 2023.07.24 (71)申请人锐杰微科技（郑