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本发明提供了一种贴片式OLED器件及其封装方法，属于有机发光半导体封装技术领域。本发明通过向贴片式OLED器件中引入液态吸湿剂，可以吸附大量游离的水分，从而大大降低水氧侵蚀并延长器件寿命；同时控制压合时只压合金属盖板中涂抹压敏胶位置的背面，这样再进行压合时，可以避免液态吸湿剂在外力的作用下流动到发光面板与压敏胶之间，防止对金属盖板与发光面板的结合造成影响；采用液态吸湿剂，既不会对金属盖板造成腐蚀，同时可在金属片上涂膜且不流动，且可与器件的发光面接触；提供的封装方法制备简单，可以实现OLED器件大
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116887612 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202311063671.8
(22)申请日 2023.08.22
(71)申请人 台州汉雷得电子科技有限公司
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