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本发明属于半导体不良品检测技术领域，公开了一种DFN未切透不良品检测的治具及使用方法，包括基座，所述基座设有用于DFN产品滑动的滑槽；所述滑槽一端的端口宽度设置为待测尺寸上限，另一端的端口宽度设置为待测尺寸下限。本发明通过在滑槽的两端端口分别设置待测尺寸上限和下限，操作者只需将DFN产品在滑槽内拨动，观察DFN产品是否能滑入待测尺寸上限，是否可以卡在上下限端口之间来判断产品是否合格，拨入过程滑槽宽度尺寸依次递减，直至与DFN产品尺寸相同后卡在，测量结束后再拨出，操作简单而且测量精度高，测量效率高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884865 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310662848.X
(22)申请日 2023.06.05
(71)申请人 深圳市锐骏半导体
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