2022年河北省职业院校“集成电路开发及应用”（高职组）技能大赛赛项样题.pdfVIP

河北省 “集成电路开发及应用职业技能大赛” 赛 项 样 题 1 集成电路开发及应用赛项来源于集成电路行业真实工作任务，由 集成电路理论知识竞赛和集成电路实操竞赛两部分组成。 第一部分 集成电路理论知识竞赛 注意：将答案以word 文档形式保存在指定文件夹。 一、单选题 1、窄间距小外形封装的英文简称为 （）。 A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP 2、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后， 需要在内盒的封口边()处贴上“合格”标签。 A、左侧 B、右侧 C、中央 D、任意位置 3、SOP 封装的芯片一般采用()形式进行包装。 A、卷盘 B、编带 C、料管 D、料盘 二、多选题 1、编带具有()等优点。 A、容量大 B、体积小 C、节约存放空间 D、保护元器件不受 污染或损坏 2、通常情况下，以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备 进行测试。 A、LGAB、DIPC、SOPD、QFN 3、晶圆检测工艺的外检环节可能会检查到的异常情况有：()。 A、墨点沾污 B、扎针异常 C、墨点大小点 D、长形点 2 三、填空题 1、加温测试时将需要高温加热的晶圆放置在_____上，根据晶圆 测试随件单上的加温条件对晶圆进行加温。 2、在完成料管真空包装后，如果发现包装袋有明显空气残留， _______ 就需要 。 3、对单晶硅锭进行外形整理主要包括切割分段、_______研磨、 定位面研磨。 具体的集成电路理论知识竞赛题目数量由专家组确定。 第二部分 集成电路实操竞赛 任务一：集成电路测试 注意：完成测试报告并将工程项目文件保存在指定文件夹。 一、比赛要求 比赛线上下发若干集成电路的芯片手册，参赛选手在规定时间 内，按照相关电路原理，使用Multisim 设计、搭建、调试集成电路 功能，完成相应测试要求。 二、比赛内容 参赛选手根据任务书测试要求及被测集成电路的芯片手册，完成 集成电路的参数测试和功能测试。 任务：模拟集成电路测试 参赛选手利用LM358 芯片按照下列要求，完成参数测试和功能 测试： （1）测试输入失调电压，共模抑制比，最大输出电流，短路电 流，最大输出电压等参数测试。 3 2 （）根据给定要求，完成运算放大器应用电路设计，测试相关 参数。 利用LM358，设计一个输入为1.5V，输出为-3.5V 的放大器，并 测试相关参数。 参赛选手根据以上测试条件设计Multisim 电路原理图，进行参 数测试和功能测试。 具体的集成电路测试赛题由专家组确定。 任务二：集成电路应用 注意：将程序及所有工程项目文件保存在指定文件夹。 一、比赛要求 Proteus Keil-MDKuVision 选手利用 和 软件，设计应用电路、完成 单片机编程调试，仿真实现任务书要求的相关功能。 二、比赛内容 1.本任务可能涉及的模块包含但不限于： 1 STM32 （）主控单元：基于 单片机； 2