提供对封装存储器的细粒度访问.pdfVIP

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2023-10-18 发布于四川
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本发明公开了提供对封装存储器的细粒度访问。在一个实施例中，集成电路封装包括：第一管芯，该第一管芯具有多个核心，该多个核心中的每一个核心具有本地存储器接口电路以访问动态随机存取存储器(DRAM)的本地部分；以及第二管芯，该第二管芯包括DRAM，其中多个核心中的至少一些核心通过第一管芯和第二管芯的堆叠直接耦合到DRAM的对应的本地部分。其他实施例被描述以及被要求保护。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116895305 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310189076.2 (22)申请日 2023.02.28 (30)优先权数据