一种传感器芯片物料带排废装置.pdfVIP

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2023-10-18 发布于四川
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一种传感器芯片物料带排废装置.pdf

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本申请涉及车辆传感器生产设备领域，尤其是涉及一种传感器芯片物料带排废装置，其包括操作台、导料轨道、输送带以及排废机构，所述导料轨道安装在所述操作台顶部，所述导料轨道与所述输送带相连通；所述排废机构包括转盘、导料管以及废料盒，所述输送带远离所述导料轨道的一端与所述转盘相衔接，所述导料管内部中空，所述导料管的顶部与所述转盘相连通，所述导料管的底部与所述废料盒相连通，所述废料盒放置在所述操作台底部。本申请的目的是为了在芯片从纸带上裁切下来后，纸带能够顺利进入废料桶内，有效确保后续芯片的正常生产，进而有

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219839274 U (45)授权公告日 2023.10.17 (21)申请号 202321154709.8 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人领联汽车零部件制造（上海）有限