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印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件.pdf

    本申请公开了印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件。一种半导体封装件，其包括封装衬底，所述封装衬底包括安装区域和布置在所述安装区域中的至少一个通孔，以及安装在所述安装区域上的半导体芯片，所述半导体芯片包括第一侧和第二侧，所述半导体芯片的所述第二侧与所述半导体芯片的所述第一侧相对，可提供所述封装衬底的所述至少一个通孔，所述至少一个通孔到所述半导体芯片的所述第二侧的距离小于所述至少一个通孔到所述半导体芯片的所述第一侧的距离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110828390 A (43)申请公布日 2020.02.21 (21)申请号 20191

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