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一种载体超薄铜箔及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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一种载体超薄铜箔及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990641 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210627148.2 (22)申请日 2022.06.02 (71)申请人 山东金宝电子股份有限公司 地址 2

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