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发光芯片结构及显示装置.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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发光芯片结构及显示装置.pdf

    本申请提供一种发光芯片结构及显示装置，发光芯片包括保护层和缓冲层；外延层的多个第一间隙将外延层分割为多个外延结构；外延层的第一半导体层的侧面具有凸出部；图案化的金属层一部分设于多个第一间隙的底部以覆盖凸出部和通过多个第一间隙暴露的部分缓冲层，另一部分设于发光芯片结构边缘处的外延结构的侧面和远离缓冲层的表面；遮光层覆盖外延层和金属层且填充在多个第一间隙内；遮光层与外延结构对应位置具有第一开口；电极层包括至少一个第一电极和多个第二电极；第一电极贯穿设于第一开口内且与金属层电连接，第二电极贯穿设于第一

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219842991 U (45)授权公告日 2023.10.17 (21)申请号 202320475736.9 (22)申请日 2023.03.13 (73)专利权人 重庆惠科金渝光

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