温度补偿包络检测器电路.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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公开了温度补偿包络检测器电路。根据一个实施例,包络检测器包括第一晶体管具有耦接至第一连接节点的第一电流传导端子,耦接至中间节点的第二电流传导端子;以及耦接至信号输入节点并耦接至偏置节点的控制端子;第二晶体管具有耦接至所述中间节点的第一电流传导端子,耦接至第二连接节点的第二电流传导端子,以及耦接至所述偏置节点的控制端子;以及第一温度补偿晶体管,以二极管连接并耦接于补偿输出节点与所述偏置节点之间。所述第二连接节点耦接至所述补偿输出节点,且所述第一连接节点耦接至检测输出。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116896519 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310344778.3 (51)Int.Cl .

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