原创力文档- 2
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- 2023-10-18 发布于四川
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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括外壳，外壳下侧固定有连接环，连接环内侧上端设有隔离板，隔离板上侧固定有分隔环，连接块上侧设有连接柱并且连接柱与外壳和分隔环固定相连，隔离板下侧设有屏蔽板A，屏蔽板A上侧设有四个屏蔽板B，屏蔽板A可滑动在连接环内侧，屏蔽板B垂直滑动在外壳、分隔环和连接柱之间，外壳上侧通过卡扣可拆卸有上盖，上盖下侧固定有屏蔽板C，屏蔽板C与隔离板之间设有封装结构。屏蔽板A安装在连接环里，屏蔽板B安装在四侧，此时屏蔽板A、屏蔽板B和连接块、
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219842988 U
(45)授权公告日 2023.10.17
(21)申请号 202320840809.X
(22)申请日 2023.04.17
(73)专利权人 苏州大生国科半导体集团有限公
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