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本发明涉及芯片设计技术领域,公开了宏单元引脚通孔位置偏差的校正方法、装置、设备及介质,本发明基于抓取布线结束后的宏单元的引脚对应的信号线生成数据集合;对数据集合中的wire进行筛选得到wire集合,同时获取位于宏单元内部与wire对应的第一通孔;基于wire集合,通过目标筛选条件确定目标wire;判断宏单元的引脚的纵坐标与目标wire对应的第一通孔的纵坐标是否一致;若不一致,则删除第一通孔,同时判断目标wire是否存在预设通孔属性;若不存在,则创建第二通孔。有效解决了由于连接单端口器件或输出端口
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116894418 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310856158.8
(22)申请日 2023.07.12
(71)申请人 合芯科技有限公司
地址 5107
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