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本发明提出了一种基于5G的SMT生产线质量监测与分析方法和系统。所述监测和分析方法包括：实时采集SMT生产线设备的定位设备、贴片机械手臂和焊接设备的运行数据参数和SMT切片后的PCB板图片，将运行数据参数和SMT切片后的PCB板图片通过5G通讯设备发送至质量监测终端；质量监测终端根据所述运行数据参数判断SMT生产线设备的运行是否出现异常；质量监测终端根据SMT生产线设备的定位设备、贴片机械手臂和焊接设备是否出现运行异常的情况，筛选贴片质量监测策略；质量监测终端按照确定的贴片质量监测策略针对PCB
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116896860 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310894966.3
(22)申请日 2023.07.20
(71)申请人 深圳信恳智能电子有限公司
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