QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额.docx

全球市场研究报告 全球市场研究报告 Copyright ? QYResearch | market@ | 半导体封装材料全球市场总体规模 本文分别从半导体封装材料主要企业、主要地区、不同产品类型及不同应用等角度，来分析全球半导体封装材料的市场现状及未来趋势。 半导体封装主要有四个作用：防护、支撑、连接和可靠性，保护芯片可在各种环境下正常运行，支撑芯片，便于与电路连接，将芯片的电极与外界电路连通，形成可靠性，可运用于各类应用。 据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体封装材料市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体封装材料市场规模将达到691.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.4%。 半导体封装材料，全球市场总体规模，预计2029年达到691.6亿美元 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体封装材料市场研究报告2023-2029. 全球半导体封装材料市场前32强生产商排名及市场占有率（持续更新） 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体封装材料市场研究报告2023-2029. 全球范围内半导体封装材料生产商主要包括Kyocera、Shinko、Ibiden、LG Innotek、欣兴电子、臻鼎科技、Semco、景硕科技、南亚电路、Nippon Micrometal Corporation等。2022年，全球前十强厂商占有大约42.0%的市场份额。